一種新型硅麥克風封裝結構
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202022056943.X | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212992605U | 公開（公告）日 | 2021-04-16 |
| 申請公布號 | CN212992605U | 申請公布日 | 2021-04-16 |
| 分類號 | H04R19/00(2006.01)I;H04R19/04(2006.01)I;H04R31/00(2006.01)I | 分類 | 電通信技術; |
| 發(fā)明人 | 胡業(yè)浩 | 申請（專利權）人 | 硅邁科技（東莞）有限公司 |
| 代理機構 | 合肥律眾知識產權代理有限公司 | 代理人 | 龍海麗 |
| 地址 | 523000廣東省東莞市常平鎮(zhèn)池田西路2號2棟304室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種新型硅麥克風封裝結構，包括基板、外殼和射頻反射盒，所述射頻反射盒位于基板的頂部并套接于外殼的外側，所述射頻反射盒的對立兩側均粘接有箱體，所述基板頂部開設有與兩個箱體底部相適配的第一凹槽，兩個所述箱體內部均設有固定射頻反射盒和基板的鎖緊機構，所述鎖緊機構包括弧形滑塊，所述弧形滑塊貫穿箱體底端的側面并和箱體滑動連接，所述射頻反射盒的頂部中心處開設有第二通孔，所述射頻反射盒的頂部位于第二通孔上粘接有黑色圖層。本實用新型有效改善了射頻干擾的問題，增強基板的強度，防止透光，封裝和拆卸均簡便快捷，省時省力，提高了工作效率。?? |
