一種新型硅麥克風封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022056943.X 申請日 -
公開(公告)號 CN212992605U 公開(公告)日 2021-04-16
申請公布號 CN212992605U 申請公布日 2021-04-16
分類號 H04R19/00(2006.01)I;H04R19/04(2006.01)I;H04R31/00(2006.01)I 分類 電通信技術;
發(fā)明人 胡業(yè)浩 申請(專利權)人 硅邁科技(東莞)有限公司
代理機構 合肥律眾知識產權代理有限公司 代理人 龍海麗
地址 523000廣東省東莞市常平鎮(zhèn)池田西路2號2棟304室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種新型硅麥克風封裝結構,包括基板、外殼和射頻反射盒,所述射頻反射盒位于基板的頂部并套接于外殼的外側,所述射頻反射盒的對立兩側均粘接有箱體,所述基板頂部開設有與兩個箱體底部相適配的第一凹槽,兩個所述箱體內部均設有固定射頻反射盒和基板的鎖緊機構,所述鎖緊機構包括弧形滑塊,所述弧形滑塊貫穿箱體底端的側面并和箱體滑動連接,所述射頻反射盒的頂部中心處開設有第二通孔,所述射頻反射盒的頂部位于第二通孔上粘接有黑色圖層。本實用新型有效改善了射頻干擾的問題,增強基板的強度,防止透光,封裝和拆卸均簡便快捷,省時省力,提高了工作效率。??