電路板組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111538020.0 申請日 -
公開（公告）號 CN114189980A 公開（公告）日 2022-03-15
申請公布號 CN114189980A 申請公布日 2022-03-15
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃輝;余濟華 申請（專利權(quán)）人 摩爾線程智能科技（北京）有限責(zé)任公司
代理機構(gòu) 北京市中倫律師事務(wù)所 代理人 鄭哲琦
地址 100080北京市海淀區(qū)海淀大街31號2層209
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N電路板組件，包括電路板，電路板上設(shè)置有第一電路、用于焊接分立元件的器件焊盤、以及第二電路，分立元件具有兩個引腳，與兩個引腳中的一個引腳對應(yīng)的器件焊盤具有兩個分開的第一子焊盤，兩個分開的第一子焊盤分別通過走線連接第一電路的信號端和第二電路的信號端，與兩個引腳中的另一個引腳對應(yīng)的器件焊盤具有兩個分開的第二子焊盤，兩個分開的第二子焊盤分別通過走線連接第一電路的信號端和第二電路的信號端，當(dāng)分立元件焊接在對應(yīng)的器件焊盤上時，實現(xiàn)第一電路的信號端與第二電路的信號端的低阻值連通。本申請?zhí)峁┮环N新的靈活的電路連接方式。