一種測(cè)量單粒子效應(yīng)引起的寄生雙極型晶體管效應(yīng)放大系數(shù)的方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201710529341.1 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN109212398A | 公開(kāi)(公告)日 | 2019-01-15 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN109212398A | 申請(qǐng)公布日 | 2019-01-15 |
分類號(hào) | G01R31/26 | 分類 | 測(cè)量;測(cè)試; |
發(fā)明人 | 劉森;張陽(yáng) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 微龕(北京)半導(dǎo)體科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 100085 北京市海淀區(qū)上地信息路26號(hào)01層0112-194室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提出了一種測(cè)量單粒子效應(yīng)引起的寄生雙極型晶體管放大系數(shù)的方法,包括:設(shè)計(jì)出測(cè)量晶體管的測(cè)試結(jié)構(gòu);測(cè)量時(shí),將待測(cè)晶片放入設(shè)計(jì)的實(shí)驗(yàn)裝置,利用帶孔金屬擋板確定轟擊位置,激光束通過(guò)密封的激光罩引入真空艙,且激光罩可以控制粒子入射方向;所有晶體管源區(qū)、漏區(qū)和柵極通過(guò)金屬布線引出連接到金屬接觸板(PAD),通過(guò)銅線焊接到真空倉(cāng)外接插口;漏區(qū)上方有“+”標(biāo)志,用于與帶孔鉛擋板對(duì)準(zhǔn),確定粒子入射位置。當(dāng)單個(gè)高能粒子轟擊晶體管漏區(qū)時(shí),晶體管源端、漏端、正柵和背柵通過(guò)連接出口外接偏置電壓(對(duì)N型晶體管,源端和正柵接地,漏端接電源電壓,背柵接負(fù)電壓;對(duì)P型晶體管,源端和正柵接電源電壓,漏端接地,背柵接正電壓),漏端電流通過(guò)半導(dǎo)體參數(shù)分析儀被測(cè)量。放大系數(shù)由公式β=ID_max(VBG=0V)/ID_max(VBG=0V)?1進(jìn)行提取。 |
