一種基于選擇性激光燒結(jié)的聚芳醚酮咪唑材料及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910597464.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN110283445B 公開(kāi)(公告)日 2021-08-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN110283445B 申請(qǐng)公布日 2021-08-24
分類(lèi)號(hào) C08L71/10;C08L51/04;C08K13/02;C08K3/36;C08K3/22;C08K5/132;B33Y70/10;B29C48/92 分類(lèi) 有機(jī)高分子化合物;其制備或化學(xué)加工;以其為基料的組合物;
發(fā)明人 郭凌霄;謝豐鳴;尚吉永;房鵬;林潤(rùn)雄 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 萬(wàn)達(dá)集團(tuán)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 青島高曉專(zhuān)利事務(wù)所(普通合伙) 代理人 張清東
地址 257500 山東省東營(yíng)市墾利區(qū)永莘路北
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種基于選擇性激光燒結(jié)的聚芳醚酮咪唑材料及其制備方法,屬于增材制造領(lǐng)域。按重量份包括以下成分:聚芳醚酮咪唑70?90;改性劑5?20;流動(dòng)劑1?5;光吸收劑1?3;熱穩(wěn)定劑0.1?2;本發(fā)明的目的在于提供一種基于選擇性激光燒結(jié)的聚芳醚酮咪唑材料及其制備方法,通過(guò)對(duì)聚芳醚酮咪唑材料改性,降低打印預(yù)熱溫度,降低能耗,提高燒結(jié)工藝控制精度,同時(shí)提高打印件韌性。大大開(kāi)拓了耐熱高分子材料在增材制造領(lǐng)域的應(yīng)用。