一種采用冷噴涂制備抗輻照鉭涂層的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010143434.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN111235562A 公開(kāi)(公告)日 2020-06-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN111235562A 申請(qǐng)公布日 2020-06-05
分類號(hào) C23C24/04 分類 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴(kuò)散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 熊天英;唐俊榕;杜昊;王吉強(qiáng);劉晗琿;沈艷芳;楊穎;毛天亮 申請(qǐng)(專利權(quán))人 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十七研究所
代理機(jī)構(gòu) 沈陽(yáng)優(yōu)普達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 代理人 張志偉
地址 110016 遼寧省沈陽(yáng)市沈河區(qū)文化路72號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于防護(hù)涂層制備領(lǐng)域,具體涉及一種采用冷噴涂制備抗輻照鉭涂層的方法。該方法包括以下步驟:(1)采用冷氣動(dòng)力噴涂技術(shù),將Al或Ti金屬粉末噴涂到器件基體表面,形成金屬打底涂層;(2)采用冷氣動(dòng)力噴涂技術(shù),將純Ta粉噴涂到打底涂層上,形成Ta涂層。本發(fā)明有效地避免了制備鉭涂層需要的高溫條件,以及由此帶來(lái)的氧化等性能降低問(wèn)題。本發(fā)明采用冷噴涂制備抗輻照鉭涂層,可以用于電子封裝器件外表面的抗輻照防護(hù)。