一種晶片吸附結(jié)構(gòu)及傳片裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021422537.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN212750844U 公開(kāi)（公告）日 2021-03-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN212750844U 申請(qǐng)公布日 2021-03-19
分類(lèi)號(hào) H01L21/683(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 李華;王曉軍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海探躍半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 孟金喆
地址 200000上海市浦東新區(qū)宣橋鎮(zhèn)宣秋路210號(hào)E幢1樓北側(cè)101室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型實(shí)施例公開(kāi)了一種晶片吸附結(jié)構(gòu)及傳片裝置。該晶片吸附結(jié)構(gòu)包括：吸盤(pán)支架；固定于吸盤(pán)支架一端的吸盤(pán)，吸盤(pán)和吸盤(pán)支架設(shè)置有一個(gè)真空吸孔；吸盤(pán)用于承載晶片，并利用吸盤(pán)與晶片之間的摩擦力和真空吸孔吸真空時(shí)吸附晶片。本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，可以用于吸附帶有窗孔的晶片，避免傳統(tǒng)吸盤(pán)吸附晶片由于窗孔漏氣而導(dǎo)致無(wú)法正常生產(chǎn)的問(wèn)題。??