一種多層PCB電路板及其打孔裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010977102.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112105141A 公開（公告）日 2020-12-18
申請公布號 CN112105141A 申請公布日 2020-12-18
分類號 H05K1/02;H05K3/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 鐘劍榮 申請（專利權(quán)）人 廣州深卓信息科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京和信華成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 廣州深卓信息科技有限公司
地址 511405 廣東省廣州市番禺區(qū)市橋街捷進(jìn)中路11-13號富都大廈5層525
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種多層PCB電路板及其打孔裝置，包括多個(gè)層疊壓合成多層電路板的基板，位于所述多層電路板最外側(cè)的一個(gè)所述基板的周側(cè)共同設(shè)置有對位結(jié)構(gòu)，本發(fā)明通過在電路板最外側(cè)的基板上設(shè)置對位結(jié)構(gòu)用作定位基準(zhǔn)，使得基板在層疊壓合時(shí)有一個(gè)統(tǒng)一不變的基準(zhǔn)，使得定位孔可以在電路板成型之后進(jìn)行加工，避免了傳統(tǒng)的定位孔在獨(dú)自加工時(shí)由于加工偏差產(chǎn)生的定位偏差而導(dǎo)致基板之間出現(xiàn)錯(cuò)位，以及壓合時(shí)基板之間出現(xiàn)相對滑動導(dǎo)致定位孔產(chǎn)生變形無法作為固定孔使用的問題，其次整個(gè)對位結(jié)構(gòu)與基板直接連接，并在完成定位功能后與基板斷開連接，不對電路板的正常使用產(chǎn)生影響。