智能卡中料制作方法及中料結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610423738.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN107273962B 公開（公告）日 2021-08-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN107273962B 申請(qǐng)公布日 2021-08-06
分類號(hào) G06K19/07（2006.01）I;G06K19/077（2006.01）I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 萬(wàn)天軍;劉超;趙曉青;黃小輝 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州海博智能系統(tǒng)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海漢聲知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 胡晶
地址 215200江蘇省蘇州市吳江市吳江經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)聯(lián)楊路以南、長(zhǎng)安路以東（科技創(chuàng)業(yè)園）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出一種智能卡中料制作方法及中料結(jié)構(gòu)，采用透明片材制作電子模組補(bǔ)墻板，在透明片材上形成對(duì)應(yīng)于電子模組按鍵的按鍵孔及對(duì)應(yīng)于電子模組元器件的沖孔，并在按鍵孔處貼附按鍵保護(hù)膜，防止智能卡制成后按鍵外露；電子模組補(bǔ)墻板完成后，通過(guò)膠水將電子模組和電子模組補(bǔ)墻板疊合固定，得到補(bǔ)強(qiáng)后的補(bǔ)強(qiáng)電子模組，而后再將補(bǔ)強(qiáng)電子模組嵌入到中料框架中形成中料結(jié)構(gòu)。由于首先將電子模組填補(bǔ)平整，將其鑲嵌至可視卡中料殼中，有效的解決了可視卡同普通卡工藝兼容問(wèn)題；解決了傳統(tǒng)上膠后因膠水收縮所導(dǎo)致的中間層凹凸不平問(wèn)題；增強(qiáng)了卡片柔韌性，減少了上膠量，解決了貼標(biāo)/貼條按鍵進(jìn)膠等多項(xiàng)疑難問(wèn)題。