PCB電路板的按鍵貼裝方法、帶有按鍵的PCB電路板及智能卡
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201510582748.1 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN105307394B | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-08-06 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN105307394B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-06 |
分類號(hào) | H05K1/18(2006.01)I;H05K3/30(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 張北煥;劉超;沈利程 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 蘇州海博智能系統(tǒng)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 孫仿衛(wèi);段曉玲 |
地址 | 215200江蘇省蘇州市吳江市吳江經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)聯(lián)楊路以南、長(zhǎng)安路以東(科技創(chuàng)業(yè)園) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種PCB電路板的按鍵貼裝方法、PCB電路板及智能卡,其中所述貼裝方法依次包括如下步驟:a.在所述PCB電路板的未覆膜的按鍵區(qū)域貼裝按鍵及附屬物;b.將所述PCB電路板放置于按鍵壓合治具上,利用層壓設(shè)備對(duì)所述按鍵區(qū)域施加壓力以粘合所述按鍵至所述PCB電路板。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例,通過(guò)將按鍵及其附屬物直接貼裝在PCB電路板或是經(jīng)涂層貼裝在電路板上,相比現(xiàn)有技術(shù),按鍵區(qū)域沒(méi)有使用腹膜,從而避免了按鍵失效或按鍵不靈敏問(wèn)題,進(jìn)而提高了產(chǎn)品良率,降低了制造成本。 |
