一種可視智能卡及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310179574.5 申請日 -
公開（公告）號 CN104156756A 公開（公告）日 2021-09-24
申請公布號 CN104156756A 申請公布日 2021-09-24
分類號 G06K19/077 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 謝正華;萬天軍;張北煥;張徵 申請（專利權(quán)）人 蘇州海博智能系統(tǒng)有限公司
代理機構(gòu) 北京億騰知識產(chǎn)權(quán)代理事務所 代理人 陳霽
地址 215200 江蘇省蘇州市吳江區(qū)長安路2358號吳江科技創(chuàng)業(yè)園C樓2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種可視智能卡及其封裝方法。該可視智能卡包括：安全芯片載帶、安全芯片、柔性線路板FPC、顯示器和卡基，所述卡基上銑有一定尺寸和深度的凹槽，用于嵌入所述安全芯片載帶，所述安全芯片邦定在柔性線路板FPC的一端上，所述柔性線路板FPC另一端的外嵌安全芯片載帶的對應位置焊盤上植有錫球和相關(guān)位置焊盤處接上顯示器。本發(fā)明通過將傳統(tǒng)的安全芯片載帶和安全芯片分離，把安全芯片單獨采用邦定的工藝封裝在FPC上，然后再采用植錫球焊接的工藝，連接安全芯片載帶和FPC上延伸出來對應的安全芯片觸點，使安全芯片即可以與終端芯片卡設備通訊和數(shù)據(jù)交互，又能夠與可視智能卡的顯示器通訊。