一種可視智能卡及其封裝方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201310179574.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN104156756B | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN104156756B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-09-24 |
| 分類號(hào) | G06K19/077 | 分類 | 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù); |
| 發(fā)明人 | 謝正華;萬(wàn)天軍;張北煥;張徵 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 蘇州海博智能系統(tǒng)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京億騰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 陳霽 |
| 地址 | 215200 江蘇省蘇州市吳江區(qū)長(zhǎng)安路2358號(hào)吳江科技創(chuàng)業(yè)園C樓2層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種可視智能卡及其封裝方法。該可視智能卡包括：安全芯片載帶、安全芯片、柔性線路板FPC、顯示器和卡基，所述卡基上銑有一定尺寸和深度的凹槽，用于嵌入所述安全芯片載帶，所述安全芯片邦定在柔性線路板FPC的一端上，所述柔性線路板FPC另一端的外嵌安全芯片載帶的對(duì)應(yīng)位置焊盤上植有錫球和相關(guān)位置焊盤處接上顯示器。本發(fā)明通過(guò)將傳統(tǒng)的安全芯片載帶和安全芯片分離，把安全芯片單獨(dú)采用邦定的工藝封裝在FPC上，然后再采用植錫球焊接的工藝，連接安全芯片載帶和FPC上延伸出來(lái)對(duì)應(yīng)的安全芯片觸點(diǎn)，使安全芯片即可以與終端芯片卡設(shè)備通訊和數(shù)據(jù)交互，又能夠與可視智能卡的顯示器通訊。 |
