一種用于化學(xué)鍍銅的活化液及其應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910126387.8 申請日 -
公開（公告）號 CN109763117B 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN109763117B 申請公布日 2021-09-07
分類號 C23C18/18;C23C18/38 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 李曉紅;宋通;章曉冬;劉江波;童茂軍 申請（專利權(quán)）人 廣東天承科技股份有限公司
代理機構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 鞏克棟
地址 510990 廣東省廣州市從化經(jīng)濟開發(fā)區(qū)太源路8號（廠房）首層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種用于化學(xué)鍍銅的活化液及其應(yīng)用，所述活化液以質(zhì)量濃度計包括鈀離子10?150ppm；改性金屬離子0.1?20ppm；反應(yīng)加速劑5?20ppm；表面活性劑1?10ppm；穩(wěn)定劑10?50ppm；余量為去離子水。所述改性金屬離子包括金離子、銀離子、鉑離子或鎳離子中的任意一種或至少兩種的組合。本發(fā)明提供的活化液中添加了鈀離子與改性金屬離子，所述活化液的使用壽命長，在老化處理60天時仍然能夠保持淺褐色透明，且無沉淀產(chǎn)生。使用老化60天的活化液進行化學(xué)鍍銅時，所得PCB電路板的背光等級仍可達到9級。