一種化學(xué)鍍銅液

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811025133.9 申請日 -
公開（公告）號 CN108866521A 公開（公告）日 2021-07-16
申請公布號 CN108866521A 申請公布日 2021-07-16
分類號 C23C18/40;H05K3/42 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 李曉紅;宋通;章曉冬;劉江波;童茂軍 申請（專利權(quán)）人 廣東天承科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 鞏克棟
地址 510990 廣東省廣州市從化經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)太源路8號（廠房）首層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種化學(xué)鍍銅液。所述化學(xué)鍍銅液包括如下重量份數(shù)的組分：二價(jià)銅鹽1?10份、二價(jià)鎳鹽0.1?10份、還原劑2?50份、絡(luò)合劑20?100份、穩(wěn)定劑0.0001?0.02份和pH調(diào)節(jié)劑；所述穩(wěn)定劑包括硫脲、聯(lián)吡啶和2?巰基苯并噻唑中的至少兩種，且不包括氰化物。本發(fā)明提供的化學(xué)鍍銅液形成的銅沉積層致密平整，空穴較??；能夠有效降低電鍍后電鍍層的表面粗糙度，提高光亮度。