一種PCB除膠后處理中和還原液及其制備方法和應(yīng)用

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010713257.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111885832B 公開（公告）日 2021-12-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN111885832B 申請(qǐng)公布日 2021-12-21
分類號(hào) H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李曉紅;邵永存;劉江波;章曉冬;童茂軍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東天承科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 鞏克棟
地址 510990 廣東省廣州市從化經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)太源路8號(hào)（廠房）首層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種PCB除膠后處理中和還原液及其制備方法和應(yīng)用。本發(fā)明的PCB除膠后處理中和還原液以水為溶劑，包含質(zhì)量濃度如下的組分：還原劑1～200g/L、無機(jī)酸10～600g/L、表面活性劑0.001～10g/L、螯合劑0.001～10g/L，其中，所述無機(jī)酸為鹽酸和/或硝酸。本發(fā)明的PCB除膠后處理中和還原液用于POFV板時(shí)，特別是針對(duì)離子鈀活化的沉銅技術(shù)做POFV板時(shí)，顯著降低了孔蓋漏鍍的概率。