一種印刷電路板電鍍裝置及其電鍍方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011457317.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112680760B 公開（公告）日 2021-12-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN112680760B 申請(qǐng)公布日 2021-12-21
分類號(hào) C25D7/00（2006.01）I;C25D21/10（2006.01）I;C25D17/00（2006.01）I;C25D17/06（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 黃叔房;林章清;王科;章曉冬;劉江波;童茂軍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東天承科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 鞏克棟
地址 510990廣東省廣州市從化經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)太源路8號(hào)（廠房）首層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種印刷電路板電鍍裝置及其電鍍方法，所述印刷電路板電鍍裝置包括電源、電鍍槽、待電鍍的印刷電路板、陽極板以及噴射組件，所述噴射組件包括至少兩根噴管、開設(shè)在所述噴管上的至少兩個(gè)噴嘴以及與所述噴管相連接的導(dǎo)流板，在同一根所述噴管上，所述噴嘴與所述導(dǎo)流板位于所述噴管的兩側(cè)，且所述噴嘴的噴射方向與所述待電鍍的印刷電路板的表面相平行。本發(fā)明所述噴射組件通過設(shè)置平行噴射的噴嘴以及導(dǎo)流板，不僅可以避免因電鍍液噴流不均而造成的板面色澤不均的問題，增加孔內(nèi)電鍍液交換，從而提高深鍍能力值，還可以充分?jǐn)噭?dòng)陽極附近的電鍍液，避免氧化還原金屬離子對(duì)交換不及時(shí)而出現(xiàn)陽極析氧問題。