集成電感的嵌埋支撐框架、基板及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110241375.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113053849A 公開（公告）日 2021-06-29
申請公布號 CN113053849A 申請公布日 2021-06-29
分類號 H01L23/498;H01L23/64;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳先明;王聞師;馮磊;黃本霞 申請（專利權）人 珠海越亞半導體股份有限公司
代理機構 北京風雅頌專利代理有限公司 代理人 李翔;鮑勝如
地址 519175 廣東省珠海市斗門區(qū)珠峰大道北3209號FPC廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種集成電感的嵌埋支撐框架、基板及其制作方法。具體地，所述嵌埋支撐框架包括：核心介質層；貫穿所述核心介質層的貫通開口，所述貫通開口用于嵌埋安裝器件；電感，所述電感包括嵌埋在所述核心介質層內的磁芯以及圍繞所述磁芯纏繞的電感線圈，其中在所述貫通開口和所述電感的周邊具有至少一個貫穿所述核心介質層的導通銅柱。