一種嵌入式封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010778619.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112103268B 公開（公告）日 2021-08-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN112103268B 申請(qǐng)公布日 2021-08-03
分類號(hào) H01L23/552（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L25/10（2006.01）I;H01L25/13（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳先明;黃本霞;馮磊;姜麗娜;謝炳森;馮進(jìn)東 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 代理人 李翔;鮑勝如
地址 519175廣東省珠海市斗門區(qū)珠峰大道北3209號(hào)FPC廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開提供一種嵌入式封裝結(jié)構(gòu)，包括：嵌入在基板中的光通訊器件，所述光通訊器件具有用于發(fā)射光或接收光的作用面，所述作用面通過作用面開口從所述基板的第一表面暴露；以及圍繞所述作用面開口的擋墻，其中所述擋墻沿遠(yuǎn)離所述第一表面的方向延伸超出所述第一表面。還公開了一種嵌入式封裝結(jié)構(gòu)的制造方法。