具有天線的封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110158558.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113035845A 公開（公告）日 2021-06-25
申請公布號 CN113035845A 申請公布日 2021-06-25
分類號 H01L23/66;H01L23/31;H01Q1/22;H01L21/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳先明;馮磊;王聞師;黃本霞 申請（專利權(quán)）人 珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 張志輝
地址 519175 廣東省珠海市斗門區(qū)珠峰大道北3209號FPC廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種具有天線的封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝體、天線線路、互連線路、外層線路和芯片，封裝體的內(nèi)部封裝有第一導(dǎo)通通孔柱和第二導(dǎo)通通孔柱，天線線路設(shè)置在封裝體的第一表面和側(cè)壁，互連線路封裝在封裝體內(nèi)，且通過第一導(dǎo)通通孔柱與天線線路連接，外層線路設(shè)置在封裝體的第二表面，且通過第二導(dǎo)通通孔柱與互連線路連接，外層線路還連接有導(dǎo)電引腳，芯片封裝在封裝體內(nèi)，且與互連線路或外層線路連接。本發(fā)明還公開一種具有天線的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法。本發(fā)明在封裝體的表面和側(cè)壁布置天線線路，可以充分利用封裝體的布線空間，有利于布置更多天線線路，以及延長天線的長度，使提升天線線路的信號傳輸質(zhì)量。