一種嵌入式器件封裝基板及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010544120.3 申請日 -
公開（公告）號 CN111863737B 公開（公告）日 2021-07-20
申請公布號 CN111863737B 申請公布日 2021-07-20
分類號 H01L23/31;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳先明;顧敏;楊威源;洪業(yè)杰;黃本霞;馮磊 申請（專利權(quán)）人 珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司
代理機構(gòu) 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 代理人 李翔;鮑勝如
地址 519175 廣東省珠海市斗門區(qū)珠峰大道北3209號FPC廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種嵌入式器件封裝基板，包括絕緣層和嵌埋在所述絕緣層內(nèi)的器件，在所述絕緣層的上下表面上的第一和第二布線層，貫穿所述絕緣層的導(dǎo)通孔電連接所述第一和第二布線層，其中所述絕緣層沿高度方向包括第一絕緣層和第二絕緣層，所述器件一側(cè)的端子完全嵌入在所述第一絕緣層內(nèi)并且所述器件的其余部分包封在所述第二絕緣層內(nèi)。還公開了一種嵌入式器件封裝基板的制造方法。