芯片封裝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610191287.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN106328604A 公開（公告）日 2021-07-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN106328604A 申請(qǐng)公布日 2021-07-06
分類號(hào) H01L23/31;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 卓爾·赫爾維茨;黃士輔 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 代理人 李翔;李弘
地址 519173 廣東省珠海市富山工業(yè)區(qū)虎山村口方正PCB產(chǎn)業(yè)園FPC廠房南面一、二樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種嵌入式芯片封裝，其包括芯片，所述芯片具有在鈍化層中的芯片接觸焊盤，所述芯片接觸焊盤通過粘附/阻擋層連接至特征層的第一面，從所述特征層的第二面延伸出通孔柱層，所述芯片、特征層和通孔柱層被介電材料包封。