一種集成電路封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201811401821.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN109686669B 公開(kāi)（公告）日 2021-08-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN109686669B 申請(qǐng)公布日 2021-08-10
分類號(hào) H01L21/48（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 莫錦添;張建平;黃華清 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 陳慧華;洪銘福
地址 519175廣東省珠海市斗門區(qū)乾務(wù)鎮(zhèn)富山工業(yè)區(qū)方正PCB產(chǎn)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種集成電路封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明一方面采用在支撐架中設(shè)置通槽并利用膠帶粘附放置在通槽中的主動(dòng)和/或被動(dòng)器件，簡(jiǎn)化了埋芯集成電路的封裝工藝；第二方面，本發(fā)明兼容引線鍵合與倒裝鍵合的優(yōu)勢(shì)，并且取消引線鍵合、倒裝鍵合中的金屬線或錫鉛球，降低生產(chǎn)成本；第三方面，通過(guò)在插件內(nèi)嵌入主動(dòng)和/或被動(dòng)器件并與填充材料無(wú)縫連接，改善電性能和提高芯片散熱性能，能夠?qū)崿F(xiàn)縮減封裝體積，縮短通向外界的連接，使封裝的尺寸變得更加輕薄。本發(fā)明可廣泛應(yīng)用于各種集成電路封裝。