一種澆鑄還原罐封頭的裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200720001150.X 申請日 -
公開（公告）號 CN201020521Y 公開（公告）日 2008-02-13
申請公布號 CN201020521Y 申請公布日 2008-02-13
分類號 B22D13/04(2006.01) 分類 鑄造；粉末冶金;
發(fā)明人 徐河;趙言輝;趙彥學(xué);黃銀善;張志新;秦玉國 申請（專利權(quán)）人 維恩克材料技術(shù)（北京）有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 100028北京市朝陽區(qū)曙光西里甲1號第三置業(yè)B座801室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種澆鑄還原罐封頭的裝置，該裝置包括軸、下模具和上模具，其中該上模具放置在該下模具上，并且該上模具與該下模具以可拆卸的方式連接在一起，該下模具與該軸固接在一起。使用本實用新型的澆鑄還原罐封頭的裝置制備的還原罐封頭，組織致密、強度高、抗腐蝕性強、提高了還原罐的使用壽命。