一種基板組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111652677.X 申請日 -
公開（公告）號 CN114141932A 公開（公告）日 2022-03-04
申請公布號 CN114141932A 申請公布日 2022-03-04
分類號 H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/64（2010.01）I;H01L25/075（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳彥銘;孫平如;曹金濤 申請（專利權(quán)）人 蕪湖聚飛光電科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳鼎合誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李發(fā)兵
地址 241000安徽省蕪湖市自由貿(mào)易試驗區(qū)蕪湖片區(qū)鳳鳴湖北路71號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種基板組件，所述基板組件還包括設于所述基板主體背面的第一散熱層，所述第一散熱層為絕緣材質(zhì)，所述第一散熱層將所述正極線路層和所述負極線路層覆蓋。通過在基板主體背面設置第一散熱層將各正極線路層和負極線路層覆蓋，第一散熱層為絕緣材質(zhì)，既能避免正極線路層和負極線路層短路，又能對正極線路層和負極線路層形成防護，提升其可靠性；同時可以將傳遞至正極線路層和所述負極線路層的熱量通過第一散熱層快速的向外散出，能夠進一步提升散熱效率。