背光模組及電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023003674.7 申請日 -
公開（公告）號 CN214481871U 公開（公告）日 2021-10-22
申請公布號 CN214481871U 申請公布日 2021-10-22
分類號 H05K7/14;H05K5/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黎明權(quán);孫平如;許文欽;高四清;邢美正 申請（專利權(quán)）人 蕪湖聚飛光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 熊永強
地址 241000 安徽省蕪湖市(安徽)自由貿(mào)易試驗區(qū)蕪湖片區(qū)鳳鳴湖北路71號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種背光模組及電子設(shè)備，所述背光模組包括柔性電路板、支撐板和磁性貼，所述補強板固定于所述基板，所述支撐板設(shè)有支撐槽，所述支撐槽收容至少部分所述補強板，所述支撐槽的開口端被所述柔性電路板覆蓋，所述磁性貼固定于所述槽底面，所述磁性貼與所述補強板正對且平行設(shè)置，所述磁性貼與所述補強板之間存在距離，所述磁性貼與所述補強板磁吸配合。本申請將所述補強板貼合于所述柔性電路板背離所述發(fā)光元器件的一側(cè)，通過相互吸引但未接觸的兩塊磁體，在多次彎折和恢復(fù)彎折的過程中，保證所述柔性電路板和所述支撐板恢復(fù)平整狀態(tài)，避免了因為多次彎折導(dǎo)致所述發(fā)光元器件受損的情況，提高了所述柔性電路板的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。