LED光源組件及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111571638.7 申請日 -
公開（公告）號 CN114220902A 公開（公告）日 2022-03-22
申請公布號 CN114220902A 申請公布日 2022-03-22
分類號 H01L33/56（2010.01）I;H01L33/58（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L25/16（2006.01）I;H01L25/075（2006.01）I;G09F9/33（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 魯興敏 申請（專利權(quán)）人 蕪湖聚飛光電科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳鼎合誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李發(fā)兵
地址 241000安徽省蕪湖市自由貿(mào)易試驗區(qū)蕪湖片區(qū)鳳鳴湖北路71號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種LED光源組件及其制作方法，其中LED光源組件的LED芯片設(shè)于基板主體的正面上并與對應(yīng)的所述焊盤電連接；LED光源組件的封裝膠層在各LED芯片設(shè)于基板主體的正面上后，壓合在基板主體的正面上，且壓合后，封裝膠層的黑膠層將基板主體的正面上位于各LED芯片之間的區(qū)域以及各焊盤覆蓋，且各LED芯片的頂出光面露出黑膠層，從而在保證LED芯片的頂出光面正常出光的同時，使得黑膠層覆蓋在各焊盤的表面，也即使得焊盤之上的區(qū)域為黑色而不再為銀色，因此可提高LED光源組件的對比度，提升照明或顯示效果；且由于LED芯片的頂出光面露出黑膠層，可提升LED芯片的出光率，以及降低LED芯片的功耗和發(fā)熱量。