一種LED器件、背光模組及顯示單元

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121343641.9 申請日 -
公開（公告）號 CN215418213U 公開（公告）日 2022-01-04
申請公布號 CN215418213U 申請公布日 2022-01-04
分類號 H01L33/48（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I;H01L33/58（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;G02F1/13357（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊麗敏;王傳虎;王東東 申請（專利權(quán)）人 蕪湖聚飛光電科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳鼎合誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 江婷
地址 241000安徽省蕪湖市自由貿(mào)易試驗區(qū)蕪湖片區(qū)鳳鳴湖北路71號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種LED器件、背光模組及顯示單元，LED器件包括：正極基板，負極基板，LED芯片，LED支架；所述LED支架設(shè)置在所述正極基板與所述負極基板表面，將所述正極基板與所述負極基板包圍，所述LED支架與所述正極基板和所述負極基板形成碗狀結(jié)構(gòu)，所述LED芯片設(shè)置在至少一個基板上；所述LED支架與所述正極基板和所述負極基板形成的碗狀結(jié)構(gòu)內(nèi)依次填充有第一封裝膠層、第二封裝膠層，所述第一封裝膠層包覆所述LED芯片，所述第二封裝膠層遠離所述LED芯片的一面呈球面凸出形狀；通過第一封裝膠層以及呈球面凸出的第二封裝膠層將LED芯片表面發(fā)出的光折射到LED器件外，第二封裝膠層遠離LED芯片的一面呈球面凸出形狀使得LED器件發(fā)光角度增大，進而提升了整體發(fā)光角度，發(fā)光角度提升的同時提升了LED器件的發(fā)光亮度。