一種具有防塵結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)芯片及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110867544.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113316052A 公開(kāi)（公告）日 2021-08-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN113316052A 申請(qǐng)公布日 2021-08-27
分類(lèi)號(hào) H04R1/08（2006.01）I;H04R31/00（2006.01）I 分類(lèi) 電通信技術(shù);
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 山東新港電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 濰坊中潤(rùn)泰專(zhuān)利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳繼越
地址 261200山東省濰坊市坊子區(qū)正泰路1369號(hào)7號(hào)樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種具有防塵結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)芯片及其制作方法，所述MEMS麥克風(fēng)芯片包括：襯底，設(shè)有沿上下向貫穿的背腔；電容器結(jié)構(gòu)，由設(shè)于所述襯底同一側(cè)的振膜、背板以及所述振膜和所述背板之間的振動(dòng)間隙構(gòu)成；所述振膜上設(shè)有泄氣閥，所述泄氣閥的周邊設(shè)有防塵結(jié)構(gòu)；所述防塵結(jié)構(gòu)的上、下端分別與所述背板和所述振膜連接。本發(fā)明公開(kāi)的技術(shù)方案通過(guò)在振膜和背板之間設(shè)置將泄氣閥包圍的防塵結(jié)構(gòu)，可在保證泄氣閥泄壓能力的同時(shí)，避免微塵粒子從側(cè)向直接進(jìn)入振動(dòng)間隙中而造成芯片性能受損，從而提高M(jìn)EMS麥克風(fēng)芯片的可靠性。