一種膜片、MEMS麥克風(fēng)芯片及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110893662.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113347540A 公開（公告）日 2021-09-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN113347540A 申請(qǐng)公布日 2021-09-03
分類號(hào) H04R19/00（2006.01）I;H04R19/04（2006.01）I;H04R31/00（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 山東新港電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 濰坊中潤(rùn)泰專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳繼越
地址 261200山東省濰坊市坊子區(qū)正泰路1369號(hào)7號(hào)樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種膜片、MEMS麥克風(fēng)芯片及其制作方法，其中，所述振膜本體上設(shè)置有至少兩個(gè)均勻分布的泄氣閥，所述泄氣閥包括活動(dòng)部和孔隙；所述孔隙具有階梯狀截面，且所述階梯狀截面的“階梯數(shù)”為一個(gè)或多個(gè)。本發(fā)明公開的技術(shù)方案，通過(guò)設(shè)置孔隙截面為階梯狀的泄氣閥，不僅可以在受到劇烈沖擊時(shí)打開，起到快速釋放壓力的作用，還可非打開狀態(tài)時(shí)，增加孔隙對(duì)空氣的阻尼，從而改善MEMS麥克風(fēng)芯片的低頻響應(yīng)；此外，由于采用階梯狀結(jié)構(gòu)，低頻響應(yīng)對(duì)孔隙尺寸偏差的敏感度降低，因此可降低工藝精度要求，提高產(chǎn)品的成品率和一致性。