光模塊封裝設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110100608.1 申請日 -
公開（公告）號 CN112731600A 公開（公告）日 2021-04-30
申請公布號 CN112731600A 申請公布日 2021-04-30
分類號 G02B6/42;B25J15/02;B25J15/00;B25J9/00 分類 光學;
發(fā)明人 劉繼忠;盧媛媛 申請（專利權）人 深圳市灣泰若科技開發(fā)有限公司
代理機構 深圳市恒程創(chuàng)新知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 孔德丞
地址 518000 廣東省深圳市羅湖區(qū)東曉街道翠山路63號西湖工業(yè)大廈2棟2樓B面北門上
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種光模塊封裝設備，其中，光模塊封裝設備包括：機架；存放治具，設于機架，設有用以放置第一透鏡和第二透鏡的第一工位以及用以放置PCB板的第二工位；驅(qū)動機構，設于機架，可相對存放治具移動；夾持組件，設于驅(qū)動機構，夾持組件包括用以夾持第一透鏡的第一機械手和用以夾持第二透鏡的第二機械手；驅(qū)動機構驅(qū)動夾持組件以將第一透鏡和第二透鏡自第一工位移動至第二工位，以置放至PCB板；以及插拔組件，設于驅(qū)動機構，插拔組件用以將光纖插入或拔出被夾持組件夾持的第一透鏡和第二透鏡。本發(fā)明的技術方案旨在提高光模塊封裝的效率。