一種晶圓旋轉支撐結構和半導體外延設備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202121209586.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN215815830U | 公開(公告)日 | 2022-02-11 |
申請公布號 | CN215815830U | 申請公布日 | 2022-02-11 |
分類號 | H01L21/687(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 劉自強;燕春;楊進 | 申請(專利權)人 | 江蘇天芯微半導體設備有限公司 |
代理機構 | 上海元好知識產權代理有限公司 | 代理人 | 張妍;曹媛 |
地址 | 214028江蘇省無錫市新吳區(qū)行創(chuàng)四路7號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型涉及一種晶圓旋轉支撐結構以及半導體外延設備,該晶圓旋轉支撐結構包括旋轉軸,與旋轉軸固定連接的多個主支撐臂,該些主支撐臂沿著旋轉軸的周向均勻分布,每個主支撐臂的一端與旋轉軸固定連接,另一端向外延伸且固定連接一主支撐柱;該些主支撐柱的頂部共同支撐在基盤的底部,該基盤的頂部用于放置晶圓;每相鄰兩個主支撐柱之間還間隔設置有若干個低于主支撐柱的輔助支撐柱。所述半導體外延設備包含真空腔體以及位于該真空腔體內的所述晶圓旋轉支撐結構、基盤、位于晶圓旋轉支撐結構下方的頂升裝置,該頂升裝置用于將基盤頂部的晶圓抬高。本實用新型能夠有效的減小基盤的震動幅度,提高設備穩(wěn)定性以及外延成膜的均勻性。 |
