一種晶圓旋轉(zhuǎn)支撐結(jié)構(gòu)和半導(dǎo)體外延設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121209586.4 申請日 -
公開（公告）號 CN215815830U 公開（公告）日 2022-02-11
申請公布號 CN215815830U 申請公布日 2022-02-11
分類號 H01L21/687（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉自強(qiáng);燕春;楊進(jìn) 申請（專利權(quán)）人 江蘇天芯微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海元好知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張妍;曹媛
地址 214028江蘇省無錫市新吳區(qū)行創(chuàng)四路7號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種晶圓旋轉(zhuǎn)支撐結(jié)構(gòu)以及半導(dǎo)體外延設(shè)備，該晶圓旋轉(zhuǎn)支撐結(jié)構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)軸，與旋轉(zhuǎn)軸固定連接的多個主支撐臂，該些主支撐臂沿著旋轉(zhuǎn)軸的周向均勻分布，每個主支撐臂的一端與旋轉(zhuǎn)軸固定連接，另一端向外延伸且固定連接一主支撐柱；該些主支撐柱的頂部共同支撐在基盤的底部，該基盤的頂部用于放置晶圓；每相鄰兩個主支撐柱之間還間隔設(shè)置有若干個低于主支撐柱的輔助支撐柱。所述半導(dǎo)體外延設(shè)備包含真空腔體以及位于該真空腔體內(nèi)的所述晶圓旋轉(zhuǎn)支撐結(jié)構(gòu)、基盤、位于晶圓旋轉(zhuǎn)支撐結(jié)構(gòu)下方的頂升裝置，該頂升裝置用于將基盤頂部的晶圓抬高。本實(shí)用新型能夠有效的減小基盤的震動幅度，提高設(shè)備穩(wěn)定性以及外延成膜的均勻性。