翻面機構(gòu)、IC載板加工設(shè)備以及翻面方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110484952.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113458630A 公開（公告）日 2021-10-01
申請公布號 CN113458630A 申請公布日 2021-10-01
分類號 B23K26/70（2014.01）I;B23K26/362（2014.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 王建剛;劉偉;周松文;杜星宇 申請（專利權(quán)）人 武漢華工激光工程有限責(zé)任公司
代理機構(gòu) 北京匯澤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張濤
地址 430223湖北省武漢市東湖開發(fā)區(qū)華中科技大學(xué)科技園激光產(chǎn)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及激光加工技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種翻面機構(gòu)，包括均可吸緊或松開物料的兩個工作平臺以及可調(diào)整兩個所述工作平臺的位置以使二者的吸附面正對設(shè)置的驅(qū)動組件；翻面前，其中一個所述工作平臺吸附物料的其中一面，翻面后，另外一個所述工作平臺吸附物料的另外一面。還提供一種IC載板加工設(shè)備，包括是上述的翻面機構(gòu)。還提供一種翻面方法。本發(fā)明不會占用整個IC載板加工設(shè)備過多的空間，例如當(dāng)翻面是向下運動時，那么從開始翻面到翻面結(jié)束都不會占用框架上方的空間，再如當(dāng)翻面是向上運動時，那么從開始翻面到翻面結(jié)束都不會占用框架下方的空間；另外如此設(shè)計也不會影響抓料或其他工位機構(gòu)的運行，可以明顯提高設(shè)備的工作效率。