IC載板加工設(shè)備以及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110484956.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113458610A 公開（公告）日 2021-10-01
申請公布號 CN113458610A 申請公布日 2021-10-01
分類號 B23K26/362（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 王建剛;劉偉;周松文;杜星宇;張文馳;陳上學(xué) 申請（專利權(quán)）人 武漢華工激光工程有限責(zé)任公司
代理機構(gòu) 北京匯澤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張濤
地址 430223湖北省武漢市東湖開發(fā)區(qū)華中科技大學(xué)科技園激光產(chǎn)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及激光加工技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種IC載板加工設(shè)備，包括上料倉、取料機構(gòu)、送料機構(gòu)、打標(biāo)系統(tǒng)、翻面機構(gòu)以及下料倉，所述上料倉，用于臨時儲存IC載板，所述取料機構(gòu)，用于從所述上料倉中取出IC載板以及將加工完成的IC載板送至所述下料倉，所述送料機構(gòu)，用于將所述取料機構(gòu)從所述上料倉中取出的IC載板送至所述打標(biāo)系統(tǒng)加工，所述打標(biāo)系統(tǒng)，用于對所述IC載板進(jìn)行加工，所述翻面機構(gòu)，用于將所述IC載板翻面后再送至所述打標(biāo)系統(tǒng)繼續(xù)加工，所述下料倉，用于臨時儲存加工完畢的IC載板。還提供一種IC載板加工方法。本發(fā)明的自動化程度高，可以實現(xiàn)上料、送料、識別、打標(biāo)、翻面、下料等一系列工序的全自動作業(yè)。