3D打印方法、裝置、電子設(shè)備及存儲介質(zhì)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910675894.7 申請日 -
公開（公告）號 CN110370646B 公開（公告）日 2022-03-15
申請公布號 CN110370646B 申請公布日 2022-03-15
分類號 B29C64/386（2017.01）I;B33Y50/00（2015.01）I 分類 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工;
發(fā)明人 陳新新;高鵬;陳晨;孟成;王建忠 申請（專利權(quán)）人 易加三維增材技術(shù)（杭州）有限公司
代理機構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 劉亞飛
地址 311200浙江省杭州市蕭山區(qū)聞堰街道湘濱路1398號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N3D打印方法、裝置、電子設(shè)備及存儲介質(zhì)，包括：獲取待打印的物體的三維模型的輪廓區(qū)域數(shù)據(jù)和填充區(qū)域數(shù)據(jù)，其中，所述輪廓區(qū)域數(shù)據(jù)包括：表征所述待打印的物體的三維模型形狀大小的m個切片層中的每個切片層上表征該切片層輪廓的第一輪廓區(qū)域，所述填充區(qū)域數(shù)據(jù)包括：所述m個切片層中的n個切片層中的每個切片層上位于所述第一輪廓區(qū)域內(nèi)的第一填充區(qū)域，m為大于等于2的整數(shù)，且n為大于等于1且小于m的整數(shù)；通過對影響物體實體表面精度的輪廓區(qū)域按較小切片層厚進行打印，對影響加工時長的填充區(qū)域按較大的切片層厚進行打印，在保證物體實體的表面精度的同時，縮短掃描成型時長，提高打印效率。