基于高性能處理器芯片的高性能物聯(lián)網(wǎng)硬件平臺及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110391489.X 申請日 -
公開（公告）號 CN112995337B 公開（公告）日 2021-07-30
申請公布號 CN112995337B 申請公布日 2021-07-30
分類號 H04L29/08（2006.01）I;G16Y30/00（2020.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 周玲;陳先良;馮志剛;楊彬 申請（專利權(quán)）人 北京樂研科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中和立達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張攀
地址 102206北京市昌平區(qū)北清路生命科學(xué)園博雅CC-7號樓2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種基于高性能處理器芯片的高性能物聯(lián)網(wǎng)硬件平臺及方法。該方案包括C3000處理器芯片、外設(shè)接口、COM調(diào)試接口、LAN Controller接口、88E6193橋片、第一光纖接口、第二光纖接口、第一網(wǎng)口、第二網(wǎng)口、第三網(wǎng)口、第四網(wǎng)口、第一轉(zhuǎn)發(fā)芯片、第二轉(zhuǎn)發(fā)芯片；其中，所述C3000處理器芯片的外部接口包括所述外設(shè)接口、所述COM調(diào)試接口、所述LAN Controller接口，所述LAN Controller接口與所述88E6193橋片電連接，所述88E6193橋片與所述第一光纖接口、所述第二光纖接口、所述第一網(wǎng)口、所述第二網(wǎng)口、所述第三網(wǎng)口、所述第四網(wǎng)口、所述第一轉(zhuǎn)發(fā)芯片、所述第二轉(zhuǎn)發(fā)芯片電連接。該方案通過對C3000處理器進(jìn)行接口擴(kuò)展，并對重要度低、數(shù)據(jù)流量大的傳輸數(shù)據(jù)進(jìn)行數(shù)據(jù)壓縮，實(shí)現(xiàn)高效的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸。