一種基于ARM平臺架構(gòu)的高性能物聯(lián)網(wǎng)硬件平臺及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110391603.9 申請日 -
公開（公告）號 CN112800001B 公開（公告）日 2021-08-17
申請公布號 CN112800001B 申請公布日 2021-08-17
分類號 G06F15/78;G06F13/38;G06F16/903;G16Y20/30;G16Y30/10 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 陳先良;周玲;馮志剛;劉喜峰 申請（專利權(quán)）人 北京樂研科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中和立達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張攀
地址 102206 北京市昌平區(qū)北清路生命科學(xué)園博雅CC-7號樓2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種基于ARM平臺架構(gòu)的高性能物聯(lián)網(wǎng)硬件平臺及方法。該方案包括CN9130芯片、第一類接口、第一Switch芯片、第二類接口、MCI接口、88F8215橋片、SPI接口、NORFLASH芯片、第一1G的SERDES接口、第二1G的SERDES接口、10G的SERDES接口、第二Switch芯片，其中，所述CN9130芯片上設(shè)置有所述第一類接口、與所述第一Switch芯片通信的接口、所述第二類接口、所述MCI接口，所述MCI接口與所述88F8215橋片電連接，所述88F8215橋片上設(shè)置有所述SPI接口、用于和所述NORFLASH芯片通信的接口、所述第一1G的SERDES接口、所述第二1G的SERDES接口、所述10G的SERDES接口、用于和所述第二Switch芯片通信的接口。該方案通過設(shè)置多層級的接口通信擴(kuò)展，結(jié)合分級分類的傳輸工作方法，可以實(shí)現(xiàn)更高傳輸效率，更低負(fù)載率。