一種超高功率陶瓷基板LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021929920.9 申請日 -
公開（公告）號 CN212874538U 公開（公告）日 2021-04-02
申請公布號 CN212874538U 申請公布日 2021-04-02
分類號 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳獻華;喬紅紅;袁浩;欒健 申請（專利權(quán)）人 泰州市華強照明器材有限公司
代理機構(gòu) 北京華際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 褚慶森
地址 225321江蘇省泰州市高港高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)永平路369號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種超高功率陶瓷基板LED封裝結(jié)構(gòu)，包括陶瓷基板的安裝基板、封裝結(jié)構(gòu)的加強結(jié)構(gòu)、封裝結(jié)構(gòu)的金屬反光導(dǎo)電層、LED的芯片、封裝結(jié)構(gòu)的密封結(jié)構(gòu)以及用于輔助安裝基板進行散熱處理的輔助散熱結(jié)構(gòu)，所述安裝基板為包括但不限于矩形，所述加強結(jié)構(gòu)安裝于安裝基板的上端表面處，所述金屬反光導(dǎo)電層安裝于加強結(jié)構(gòu)的上端表面處，所述芯片設(shè)置有多個，多個所述芯片分別通過黏膠層貼合安裝于金屬反光導(dǎo)電層的上端表面處。本實用新型有效的提高了陶瓷基板的自身散熱效果，且有效的提高了陶瓷基板的上表面處覆銅粘合力，有效的避免了陶瓷基板與其上表面處的結(jié)構(gòu)分離而無法正常使用，延長了陶瓷基板的整體使用壽命，實用性較高。??