一種基于陶瓷基板的耐高溫LED封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021877295.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212874537U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-04-02 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212874537U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-02 |
| 分類號(hào) | H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 陳獻(xiàn)華;喬紅紅;袁浩;欒健 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 泰州市華強(qiáng)照明器材有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京華際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 褚慶森 |
| 地址 | 225321江蘇省泰州市高港高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)永平路369號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種基于陶瓷基板的耐高溫LED封裝結(jié)構(gòu)，包括復(fù)合陶瓷基板，所述復(fù)合陶瓷基板底端卡扣安裝有安裝架，所述復(fù)合陶瓷基板頂端表面濺射復(fù)合有銅膜，所述銅膜表面卡扣安裝有芯片，所述芯片表面壓合有金線層，所述復(fù)合陶瓷基板表面粘合有透明膠。本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置的復(fù)合陶瓷基板，進(jìn)一步提高整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)的散熱耐溫效果，通過(guò)透明膠內(nèi)部復(fù)合的熒光膠，便利于使熒光膠在透明膠內(nèi)，實(shí)現(xiàn)色溫均勻，無(wú)色差LED，消除普通白光LED外圈發(fā)光偏黃效應(yīng)，色溫在空間各個(gè)角度均勻，一致性好，滿足LED封裝結(jié)構(gòu)光色度需求。?? |
