一種基于陶瓷基板封裝大功率LED光源

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010906140.0 申請日 -
公開（公告）號 CN112066296A 公開（公告）日 2020-12-11
申請公布號 CN112066296A 申請公布日 2020-12-11
分類號 F21S8/00(2006.01)I 分類 照明;
發(fā)明人 陳獻華;喬紅紅;袁浩;欒健 申請（專利權(quán)）人 泰州市華強照明器材有限公司
代理機構(gòu) 北京華際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 泰州市華強照明器材有限公司
地址 225321江蘇省泰州市高港高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)永平路369號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種基于陶瓷基板封裝大功率LED光源,包括燈座、陶瓷基板、雙層膜片、LED芯片、金線、封裝結(jié)構(gòu)、散熱機構(gòu)、燈罩和固定座。陶瓷基板固定于燈座內(nèi)部，陶瓷基板與燈座電連接，雙層膜片覆于陶瓷基板遠離燈座的一面，LED芯片均勻分布于雙層膜片上，LED芯片間通過金線電連接，封裝結(jié)構(gòu)覆蓋于陶瓷基板上，散熱機構(gòu)位于燈座內(nèi)部，散熱機構(gòu)與陶瓷基板、燈座電連接，燈座與固定座相結(jié)合，燈罩與燈座相結(jié)合。封裝結(jié)構(gòu)包括圍壩膠、熒光膠和透明膠，圍壩膠設(shè)置于LED芯片兩側(cè)，熒光膠水平設(shè)置于圍壩膠的中部位置，雙層模片與圍壩膠所圍區(qū)域由透明膠所覆蓋。散熱機構(gòu)包括熱管散熱器、熱管,熱管的一端與LED芯片接觸，熱管的另一端與熱管散熱器相連。??