一種輻射式散熱陶瓷基板大功率LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021931712.2 申請日 -
公開（公告）號 CN212874488U 公開（公告）日 2021-04-02
申請公布號 CN212874488U 申請公布日 2021-04-02
分類號 H01L25/075(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21Y115/10(2016.01)N;H01L33/64(2010.01)I;F21V29/74(2015.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳獻(xiàn)華;喬紅紅;袁浩;欒健 申請（專利權(quán)）人 泰州市華強(qiáng)照明器材有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京華際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 褚慶森
地址 225321江蘇省泰州市高港高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)永平路369號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種輻射式散熱陶瓷基板大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板表面固定安裝有發(fā)光機(jī)構(gòu)，且發(fā)光機(jī)構(gòu)共設(shè)置有多組，所述發(fā)光機(jī)構(gòu)由筒柱、限位槽、安裝板、限位座和支撐彈簧，所述筒柱內(nèi)壁均固定開設(shè)有限位槽，所述筒柱內(nèi)腔均活動設(shè)置有安裝板。本實(shí)用新型導(dǎo)熱板可對燈珠散發(fā)的熱量進(jìn)行吸收，并通過散熱輻條可將熱量傳遞到筒柱上，筒柱在將熱量傳遞到陶瓷基板上，通過散熱扇可加速陶瓷基板底部表面的空氣流速，熱氣流可通過導(dǎo)氣管排出，同時散熱圈和散熱翅片相互配合，將有效提升對燈珠的散熱效果，延長燈珠的使用壽命，通過支撐彈簧可對振動進(jìn)行吸收，使燈珠在工作過程中更加的穩(wěn)定。??