有機陶瓷手機背板及其壓延制備方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201910696789.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112300572A | 公開（公告）日 | 2021-02-02 |
| 申請公布號 | CN112300572A | 申請公布日 | 2021-02-02 |
| 分類號 | C08L81/02(2006.01)I; | 分類 | 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物; |
| 發(fā)明人 | 王治虎;魏建設(shè);李鵬輝;趙林強;王慶杰;秦振忠 | 申請（專利權(quán)）人 | 廊坊市高瓷新材料科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京志霖恒遠知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） | 代理人 | 韓亞偉 |
| 地址 | 065000河北省廊坊市安次區(qū)龍河高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)區(qū)瑞雪道29號4#廠房 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請公開了一種有機陶瓷手機背板及其壓延制備方法，其中有機陶瓷手機背板主要由以下重量份原料制備而成：高頻樹脂30?70份、環(huán)氧樹脂10?50份、無機非金屬粉體50?200份、固化劑5?30份、顏料1?30份、添加劑5?20份；高頻樹脂為介電常數(shù)小于4.0，且介電損耗小于0.01的樹脂。本申請有機陶瓷手機背板中高分子樹脂經(jīng)過高溫固化后發(fā)生聚合反應，使得樹脂材料的柔韌性可加工性良好；氧化鋁等無機物經(jīng)過高溫聚合反應使得本申請手機背板具有陶瓷剛性質(zhì)感。介電損耗更低，小于0.01，電性能滿足5G使用要求；韌性、強度、散熱等綜合性能更好，可滿足無線充電設(shè)計要求；加工能耗低。?? |
