封裝板結(jié)構(gòu)及MEMS麥克風

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122626047.7 申請日 -
公開（公告）號 CN215991200U 公開（公告）日 2022-03-08
申請公布號 CN215991200U 申請公布日 2022-03-08
分類號 H04R19/04（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 耿德輝;梅嘉欣 申請（專利權(quán)）人 上海芯儀昽昶微電子科技有限公司
代理機構(gòu) 上海恒銳佳知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 黃海霞
地址 215123江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號NW-09-503
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種封裝板結(jié)構(gòu)及MEMS麥克風，所述封裝板結(jié)構(gòu)包括：第一電路板；第二電路板，與所述第一電路板相對設置；其中，所述第一電路板和所述第二電路板之間設置有空腔結(jié)構(gòu)，所述第一電路板表面設置有開口槽，所述空腔結(jié)構(gòu)與所述開口槽導通連接；所述第一電路板和所述第二電路板之間連接有基材板，所述空腔結(jié)構(gòu)設置在所述基材板內(nèi)部，所述空腔結(jié)構(gòu)與所述第一電路板下表面、所述第二電路板上表面形成第一腔體，本實用新型的封裝板能夠有效提高MEMS麥克風的靈敏度和信噪比，提高MEMS麥克風的頻響性能。