麥克風(fēng)設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122626036.9 申請日 -
公開（公告）號 CN215991199U 公開（公告）日 2022-03-08
申請公布號 CN215991199U 申請公布日 2022-03-08
分類號 H04R19/04（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 耿德輝;張敏;梅嘉欣 申請（專利權(quán)）人 上海芯儀昽昶微電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海恒銳佳知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 黃海霞
地址 215123江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號NW-09-503
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種麥克風(fēng)設(shè)備，包括：電路基板；封裝外殼，安裝在所述電路基板的上表面；連接基材層，連接在所述電路基板的下表面；疊加電路板，連接在所述連接基材層底端；其中，所述封裝外殼內(nèi)部設(shè)置有第一腔室，所述連接基材層內(nèi)部設(shè)置有挖空槽，所述挖空槽分別與所述電路基板下表面、所述疊加電路板上表面之間形成第二腔室，所述第一腔室和所述第二腔室分別用于容納不同的封裝器件，本實(shí)用新型的麥克風(fēng)設(shè)備在水平方向的尺寸顯著減小，便于實(shí)現(xiàn)麥克風(fēng)設(shè)備的小型化。