MEMS傳感器的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111497010.7 申請日 -
公開（公告）號 CN114125674A 公開（公告）日 2022-03-01
申請公布號 CN114125674A 申請公布日 2022-03-01
分類號 H04R19/04（2006.01）I;H04R31/00（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 徐復(fù);莊瑞芬;胡維 申請（專利權(quán)）人 上海芯儀昽昶微電子科技有限公司
代理機構(gòu) 北京成創(chuàng)同維知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蔡純;張靖琳
地址 215123江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號NW-09樓503室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 公開了一種MEMS傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，包括：第一基板和封裝殼體，所述封裝殼體與所述第一基板的第二表面固定連接，且形成空腔，傳感器組件，在所述空腔中與所述第一基板固定連接，傳感器組件包括傳感器芯片，所述傳感器芯片感測沿傳感器芯片表面上第一方向或第二方向的振動，其中，所述傳感器芯片沿第三方向放置以實現(xiàn)第三方向上的靈敏度檢測，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向兩兩垂直。本申請的MEMS傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，通過將封裝結(jié)構(gòu)中封裝殼體上的電極，設(shè)置在傳感器組件感測振動方向垂直的平面上，從而達到使用X軸的MEMS傳感器實現(xiàn)Z軸骨振動感測的功能。