一種帶激光切割功能的芯片抽檢機(jī)的控制系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201820884700.5 申請日 -
公開（公告）號 CN208556357U 公開（公告）日 2019-03-01
申請公布號 CN208556357U 申請公布日 2019-03-01
分類號 B23K26/38（2014.01）I; B23K26/08（2014.01）I; B23K26/064（2014.01）I; G01N21/84（2006.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 何劉; 徐云; 潘冬; 徐萬宇; 王德友; 陳永智; 唐道均; 蒲鵬; 周杰; 劉強(qiáng); 魏啟玉; 黃永忠 申請（專利權(quán)）人 成都萊普科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都九鼎天元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 成都萊普科技有限公司
地址 610041 四川省成都市高新區(qū)高朋大道11號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種帶激光切割功能的芯片抽檢機(jī)的控制系統(tǒng)，包括控制器和與控制器連接的輸入單元、料盒機(jī)構(gòu)控制單元、推料機(jī)構(gòu)控制單元、取料機(jī)構(gòu)控制單元、運(yùn)輸機(jī)構(gòu)控制單元、顯微鏡機(jī)構(gòu)控制單元、激光切割機(jī)構(gòu)控制單元，輸入單元用于輸入信息；料盒機(jī)構(gòu)控制單元用于控制料盒機(jī)構(gòu)的上下、X方向、Y方向的調(diào)節(jié)；運(yùn)輸機(jī)構(gòu)控制單元用于控制運(yùn)輸機(jī)構(gòu)將芯片條帶運(yùn)送到顯微鏡機(jī)構(gòu)下觀察或運(yùn)送到激光切割機(jī)構(gòu)下切割或打標(biāo)；顯微鏡機(jī)構(gòu)控制單元用于控制顯微鏡機(jī)構(gòu)觀察角度的調(diào)節(jié)。本控制系統(tǒng)可有控制帶激光切割功能的芯片抽檢機(jī)完成芯片條帶的選擇、夾取、運(yùn)輸、觀察、切割或打標(biāo)，全過程都不需要用手接觸芯片條帶，避免了對芯片的人為二次損壞。