一種SIC晶圓隱形劃片機及晶圓隱形加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110570113.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113199135A 公開（公告）日 2021-08-03
申請公布號 CN113199135A 申請公布日 2021-08-03
分類號 B23K26/02（2014.01）I;B23K26/082（2014.01）I;B23K26/38（2014.01）I;B23K26/046（2014.01）I;B65G47/91（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 黃永忠;何劉;楊鵬;劉強;徐萬宇;趙磊 申請（專利權(quán)）人 成都萊普科技股份有限公司
代理機構(gòu) 成都九鼎天元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 賈年龍
地址 610041四川省成都市高新區(qū)高朋大道11號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及晶圓加工技術領域，公開了一種SIC晶圓隱形劃片機及晶圓隱形加工方法，該晶圓隱形劃片機設置有具有多層儲放層數(shù)的料盒以及具有掃描功能的掃描平臺，通過掃描平臺對料盒進行掃描，從而確認需要進行加工的層數(shù)，同時還設置有第一機械手、第二機械手這種雙機械手結(jié)構(gòu)，使劃片機可同時進行加工上料及加工完成收料的操作，同時還設置有大小相機系統(tǒng)和同軸影響系統(tǒng)，確保晶圓的準確切割。本發(fā)明采用精準的定位方式和優(yōu)化的功能配置對比較窄的切割道晶圓也能實現(xiàn)精準完美的切割，同時本發(fā)明工序簡單易于控制和操作，成本低、耗時短，加工效率高，很適用于實際生產(chǎn)加工中。