一種SIC晶圓隱形劃片機(jī)及晶圓隱形加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110570113.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113199135A 公開(kāi)（公告）日 2021-08-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN113199135A 申請(qǐng)公布日 2021-08-03
分類(lèi)號(hào) B23K26/02（2014.01）I;B23K26/082（2014.01）I;B23K26/38（2014.01）I;B23K26/046（2014.01）I;B65G47/91（2006.01）I 分類(lèi) 機(jī)床；不包含在其他類(lèi)目中的金屬加工;
發(fā)明人 黃永忠;何劉;楊鵬;劉強(qiáng);徐萬(wàn)宇;趙磊 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 成都萊普科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都九鼎天元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 賈年龍
地址 610041四川省成都市高新區(qū)高朋大道11號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及晶圓加工技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種SIC晶圓隱形劃片機(jī)及晶圓隱形加工方法，該晶圓隱形劃片機(jī)設(shè)置有具有多層儲(chǔ)放層數(shù)的料盒以及具有掃描功能的掃描平臺(tái)，通過(guò)掃描平臺(tái)對(duì)料盒進(jìn)行掃描，從而確認(rèn)需要進(jìn)行加工的層數(shù)，同時(shí)還設(shè)置有第一機(jī)械手、第二機(jī)械手這種雙機(jī)械手結(jié)構(gòu)，使劃片機(jī)可同時(shí)進(jìn)行加工上料及加工完成收料的操作，同時(shí)還設(shè)置有大小相機(jī)系統(tǒng)和同軸影響系統(tǒng)，確保晶圓的準(zhǔn)確切割。本發(fā)明采用精準(zhǔn)的定位方式和優(yōu)化的功能配置對(duì)比較窄的切割道晶圓也能實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)完美的切割，同時(shí)本發(fā)明工序簡(jiǎn)單易于控制和操作，成本低、耗時(shí)短，加工效率高，很適用于實(shí)際生產(chǎn)加工中。