一種用于芯片抽檢機的芯片條帶取送裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201820884325.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN208271842U | 公開(公告)日 | 2018-12-21 |
申請公布號 | CN208271842U | 申請公布日 | 2018-12-21 |
分類號 | H01L21/67;H01L21/677 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 何劉;徐云;潘冬;徐萬宇;王德友;陳永智;唐道均;蒲鵬;周杰;劉強;魏啟玉;黃永忠 | 申請(專利權(quán))人 | 成都萊普科技股份有限公司 |
代理機構(gòu) | 成都九鼎天元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 卿誠 |
地址 | 610041 四川省成都市高新區(qū)高朋大道11號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種用于芯片抽檢機的芯片條帶取送裝置,其特征在于,包括料盒機構(gòu)、推料機構(gòu)、取料機構(gòu)、運輸機構(gòu),料盒機構(gòu)的位置能上下、X方向、Y方向調(diào)節(jié);推料機構(gòu)能將料盒機構(gòu)中的芯片條帶從料盒機構(gòu)中推出;取料機構(gòu)能將被推料機構(gòu)推出的芯片條帶夾取到運輸機構(gòu)上;運輸機構(gòu)能將芯片條帶運送到指定位置。推料機構(gòu)能將料盒機構(gòu)中的芯片條帶從料盒機構(gòu)中推出,取料機構(gòu)能將被推料機構(gòu)推出的芯片條帶夾取到運輸機構(gòu)上;運輸機構(gòu)能將芯片條帶運送到顯微鏡機構(gòu)下觀察或運送到激光切割機構(gòu)下切割或打標,避免了用手接觸芯片條帶,對芯片造成人為的二次損害。 |
