一種帶激光切割功能的IC芯片光學(xué)抽檢機(jī)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201810585880.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN109065469B 公開(kāi)(公告)日 2018-12-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN109065469B 申請(qǐng)公布日 2018-12-21
分類號(hào) H01L21/67(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 何劉;徐云;潘冬;徐萬(wàn)宇;王德友;陳永智;唐道均;蒲鵬;周杰;劉強(qiáng);魏?jiǎn)⒂?黃永忠 申請(qǐng)(專利權(quán))人 成都萊普科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都九鼎天元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 成都萊普科技有限公司
地址 610041四川省成都市高新區(qū)高朋大道11號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種帶激光切割功能的IC芯片光學(xué)抽檢機(jī),其特征在于,包括架體和安裝在架體上的料盒機(jī)構(gòu)、推料機(jī)構(gòu)、取料機(jī)構(gòu)、運(yùn)輸機(jī)構(gòu)、顯微鏡機(jī)構(gòu)、激光切割機(jī)構(gòu),料盒機(jī)構(gòu)的位置能上下、X方向、Y方向調(diào)節(jié);推料機(jī)構(gòu)能將料盒機(jī)構(gòu)中的芯片條帶從料盒機(jī)構(gòu)中推出;取料機(jī)構(gòu)能將被推料機(jī)構(gòu)推出的芯片條帶夾取到運(yùn)輸機(jī)構(gòu)上;運(yùn)輸機(jī)構(gòu)能將芯片條帶運(yùn)送到顯微鏡機(jī)構(gòu)下觀察或運(yùn)送到激光切割機(jī)構(gòu)下切割或打標(biāo)。本發(fā)明在芯片條帶檢驗(yàn)過(guò)程中,芯片條帶的選擇、運(yùn)輸、觀察、處理,全過(guò)程都不需要用手接觸芯片條帶,避免了對(duì)芯片的人為二次損壞。??