一種高介電聚酰亞胺/鈦酸銅鈣納米線復合材料的制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201310353210.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN103396548B | 公開(公告)日 | 2015-09-16 |
申請公布號 | CN103396548B | 申請公布日 | 2015-09-16 |
分類號 | C08G73/10(2006.01)I;C08K7/08(2006.01)I;C08K3/24(2006.01)I;C08J5/18(2006.01)I;C08L79/08(2006.01)I | 分類 | 有機高分子化合物;其制備或化學加工;以其為基料的組合物; |
發(fā)明人 | 楊陽;熊銳;劉雍;石兢;石彬;牛牧;林晶 | 申請(專利權(quán))人 | 武漢一海數(shù)字醫(yī)療科技股份有限公司 |
代理機構(gòu) | 武漢科皓知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(特殊普通合伙) | 代理人 | 武漢一海數(shù)字工程有限公司;武漢一海數(shù)字醫(yī)療科技股份有限公司 |
地址 | 430206 湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新大道818號高科醫(yī)療器械園B8-A4 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種高介電聚酰亞胺/鈦酸銅鈣納米線復合材料的制備方法,該方法是以聚合物為基質(zhì)制備,將鈦酸銅鈣納米線在無水乙醇中進行超聲分散之后,與聚酰亞胺單體共混于溶劑中,然后在室溫下使單體進行原位聚合反應,同時實現(xiàn)聚酰亞胺的共聚以及與鈦酸銅鈣納米線的插層復合,所得的原液采用涂膜法,經(jīng)過梯度退火即得到聚酰亞胺/CCTO納米線復合薄膜。使用本發(fā)明方法制備的聚酰亞胺/鈦酸銅鈣納米線復合材料與純的聚酰亞胺相比,其介電常數(shù)提高25倍,且具有較低的介質(zhì)損耗(0.015),在高儲能電容器、人造器官以及高速集成電路等領(lǐng)域具有廣闊的應用前景。 |
