一種線路板粗化處理裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921819821.2 申請日 -
公開（公告）號 CN211267306U 公開（公告）日 2020-08-14
申請公布號 CN211267306U 申請公布日 2020-08-14
分類號 H05K3/38(2006.01)I;C23F1/08(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 張可龍;張鴻元;張子晨;張詩綺 申請（專利權(quán)）人 廣東鴻泰電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 514000廣東省梅州市東升工業(yè)園(原西陽氮肥廠有機(jī)化工廠區(qū))
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及銅箔表面處理領(lǐng)域，具體涉及一種線路板粗化處理裝置，包括微蝕箱、電解沉積池和若干傳輸輥，微蝕箱設(shè)置在電解沉積池的一側(cè)，微蝕箱和電解沉積池處設(shè)有用于銅箔輸送行走的傳輸輥，銅箔先經(jīng)過微蝕箱后經(jīng)過電解沉積池，微蝕箱內(nèi)對稱設(shè)有第一噴淋裝置和第二噴淋裝置，第一噴淋裝置和第二噴淋裝置對稱設(shè)置在銅箔的兩側(cè)，第一噴淋裝置和第二噴淋裝置沿銅箔的寬度方向伸縮，以覆蓋銅箔的寬度方向和不同寬度的銅箔，電解沉積池內(nèi)設(shè)有鈦電極板，本實用新型通過獨立且同步設(shè)置的第一噴淋裝置和第二噴淋裝置，實現(xiàn)了對銅箔進(jìn)行單面的微蝕減成粗化處理，銅箔毛面粗化度更加均勻。??