一種電鍍層退除裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202020647546.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN212175049U 公開（公告）日 2020-12-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN212175049U 申請(qǐng)公布日 2020-12-18
分類號(hào) C23F1/30;C23F1/08;C23F1/46;C25C1/14;H05K3/22 分類 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 張可龍;張鴻元;張子晨;張?jiān)娋_ 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東鴻泰電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 514000 廣東省梅州市東升工業(yè)園(原西陽(yáng)氮肥廠有機(jī)化工廠區(qū))
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及金屬表面處理領(lǐng)域，尤其是一種電鍍層退除裝置，包括退錫槽和電解槽，所述退錫槽放置有電路板固定裝置，所述退錫槽與電解槽通過輸送管道連接，所述退錫槽設(shè)置有加料口，所述電解槽設(shè)置有陽(yáng)極和陰極，所述陽(yáng)極和所述陰極之間設(shè)置有離子膜。本實(shí)用新型具有以下有益效果：采用烷基磺酸溶液作為退鍍液，退鍍后的廢液輸送至電解槽陽(yáng)極處電解，電解槽陰極生成金屬錫，電解反應(yīng)副產(chǎn)物為水，本裝置退錫流程簡(jiǎn)單，成本低，反應(yīng)產(chǎn)物能夠直接再次利用。